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  • 行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
    CSR公司日前宣布向汽车渠道供应CSR1010 车载芯片
    CSR公司日前宣布向汽车渠道供应CSR1010昡綏芯片,这是全球首款面向汽车应用且获AEC-Q100 Grade 2标准认证的Bluetooth Smart芯片,现已规模生产。该解决方案可为汽车制造商提...
    Cirrus Logic 完成收购欧胜微电子Wolfson公司
    Cirrus Logic公司今天宣布已完成对欧胜微电子有限公司的收购。Cirrus Logic相信,该项收购将优化Cirrus Logic的高度差异化全球客户基础和端到端信号处理解决方案,包括针对...
    TDK开发出与以往产品相比尺寸更小型化的应答器线圈
    通过线圈绕线与外部电极的激光焊接继线,面对高温环境和机械式的碰撞、振动、掉落等情况也实现了高可靠性,同时通过箱体结构,使得自动封装成为可能。...
    小米最近推出的小米智能插座采用了Marvell无线物联网平台芯片解决方案
    Marvell统一的物联网平台包含一个Cortex-M3微控制器和802.11n无线连接能力,实现环保、低功耗的运行,从而延长了电池寿命;同时由于其采用了较小的印刷电路板,能够嵌入至几...
    Holtek新一代触控MCU BS83xxxA系列新增BS83A02A-4型号
    Holtek还同时提供软硬件功能齐全的发展系统,包含软件HT-IDE3000与硬件仿真器(e-Link搭配专用OCDS架构MCU),可以执行程序追踪与分析等功能。其刻录器(e-WriterPro)并提供IC...
    三星电子推出行业首个3位三维v-nand闪存
    三星电子有限公司,在先进的存储技术,世界的领导者,今天宣布,它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元(MLC)三维(3D)垂直NAND(v-nand)中使用的固态硬盘(SSD)...
    IR为D 类音频应用推出了IRS2053M 200 V 驱动IC
    IR 庞大的数字音频 MOSFET 系列可满足50W 至150W 的输出功率要求,并且为IRS2053M 进行了优化,以减少器件数量和PCB 面积,同时实现更高的性能和效率,以及更低的总谐波失真...
    恩智浦推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D
    恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有...
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  • 魅族科技MX4 Pro采用Marvell业界领先的PXA1802 五模4G LTE调制解调器
  • 义隆电子研发成功手指玻璃触控板和多手指超薄玻璃触控板
  • AMS奥地利微宣布推出AS7220智能照明管理器
  • 三星电子开始大量生产基于20纳米制程技术的行业领先的8-gigabit ddr4
  • IR宣布扩大逻辑电平器件40V 至 100V 汽车专用 MOSFET
  • 马德里自动售票系统已采用NXP非接触式微控制器IC
  • SyncMOS单片机开发板是什么?
  • Atmel和SMARTRAC联合推出动物识别应用
  • Mini circuIts:一种新的基于时域方法的EMC测试技术
  • 安捷伦2017测试测量大会成功召开
  • Microsemi花4.3亿美元收购Actel公司
  • ADI最近推出一套全面的开发套件,使工业设备制造商能够通过可扩展的无线网络
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