三星电子有限公司，在先进的存储技术，世界的领导者，今天宣布，它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元（MLC）三维（3D）垂直NAND（v-nand）中使用的固态硬盘（SSD）...

IR 庞大的数字音频 MOSFET 系列可满足50W 至150W 的输出功率要求，并且为IRS2053M 进行了优化，以减少器件数量和PCB 面积，同时实现更高的性能和效率，以及更低的总谐波失真...

恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有...

Atmel在2014欧洲国际表计展览会(European Utility Week 2014)上推出了全新无线收发器系列。Atmel的AT86RF215是该系列首款已生产样本的器件，也是业内首款符合IEEE 802.15.4...

2010年MTK智能机芯片出货量50万，占国内市场不到5%;2011年约1000万，约占10%;2012年1.15亿，约50%;2013年约2.4亿，稳占55%。...

由于在平板电脑与手机市场销售强劲，AKM在15亿美元的磁性传感器市场中保持头号排名, 10大磁性传感器供应商占总体产业营业收入的90%....

富士通半导体宣布公司成功开发了专为先进的系统单芯片组件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密...

联发科官方暂时还未正式发布这款SOC，随着联发科创意实验室的正式运作，未来将有更多针对可穿戴设备的系统单芯片解决方案发布，借鉴联发科Turnkey Solution一站式解决方案的...