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  • 行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
    HMCC今日宣布其 HMCC 2.0 规范(HMCC 2.0)已定稿并公开
    HMC 已被行业领导者和有影响力的人士视为一项万众期待的技术方案,它突破了传统内存技术所受限制,在提供超高系统性能的同时显著减少了每比特耗电量。当代HMC 技术提供的带...
    Lite-ON光宝科技与ADT达成战略合作关系
    ADT是精密划片机、晶圆切割机的世界三大品牌之一,技术、品质领先,其产品可与Lite-ON光宝科技点胶机器人、UVLED环保固化设备配套应用,双方合作将形成优势和资源互补。...
    华邦电子于北上广深举办新产品发布暨应用方案研讨会
    华邦电子2009年特殊利基型 DRAM 产品线出货超过4亿颗、遍及硬盘、TV、网通、机顶盒、打印机,2010年出货预估6亿颗。FLSAH W25Q系列亦已成为PC/NB、消费电子、网通及ULC手机主...
    Lattice公司位于菲律宾马尼拉的分支机构获得了ISO9001:2008认证
    莱迪思致力于向客户以及合作伙伴提供高品质的产品,从而严格控制尺寸、功耗、成本和进度,面向市场推出创新的产品...
    ROHM开发出世界最小尺寸的晶体管
    日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)近日面向智能手机和可穿戴式设备等各种要求小型和薄型的电子设备,开发出世界最小※尺寸的晶体管...
    美国国家半导体推出4至20毫安电流环路单线16位DAC
    美国国家半导体宣布推出一款采用单线接口及4至20 mA电流环路驱动的16位数模转换器(DAC),该产品简化了工业两线制传感器系统中使用的智能变送器设计。 高度集成的DAC161P9...
    Qorvo与领先芯片组供应商合作开发首款多工器
    Qorvo 的首款多工器是与领先芯片组供应商合作开发的,符合大部分参考设计资格。Qorvo 正在扩展多工器产品系列,以配合全球范围内载波聚合部署的需求,我们将多工器与 RF Fu...
    富士电机(Fuji)宣布将退出太阳能电池生产业务
    据日本媒体报导,2006年,富士电机开始利用熊本工厂量产薄膜太阳能电池,年产能约为2.4万Kw,但因转换率不佳导致销售无法呈现显著增长,致使其太阳能电池事业营收仅约10亿日...
    最新最快的电子元器件行业新闻
    最新最快的电子元器件行业新闻
  • 罗姆面向便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管
  • 德州仪器 (TI)正式宣布65亿美元完成对美国国家半导体的收购
  • PLX公司的PCI9052总线目标接口芯片的功能及应用
  • NOR Flash再涨15% 旺宏ESMT产能被抢光
  • Wolfson微电子公司推出的低功率24位立体声DAC WM8759集成了耳机驱动电路
  • Silicon Laboratories推出一款集成数字接口的Aero IIed单芯片EDGE收发器
  • Spansion推出65nm Spansion FL-S NOR闪存系列
  • 旺宏电子(MXIC)参加2014美国飞思卡尔(Freescale)技术论坛
  • Bourns宣布引进最新一代的半绝对与绝对平均偏差、非接触转向角度感应技术
  • 东芝发布了一款用于保护高速接口免受静电影响的ESD保护二极管
  • Intersil推出一种节省空间和通过了AEC-Q100认证的双通道同步降压直流/直流稳压器
  • Infineon今日推出采用焊接技术的双极功率模块
  • 红外及可见光发射器
    GL100MD1MP1
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    DSP56F801FA80E
  • DC-DC切换控制器芯片
    UCC3808AN-1G4
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  • 模拟开关,多路复用器,多路分解器
    STV6413DT
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