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  • 行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
    三星电子推出行业首个3位三维v-nand闪存
    三星电子有限公司,在先进的存储技术,世界的领导者,今天宣布,它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元(MLC)三维(3D)垂直NAND(v-nand)中使用的固态硬盘(SSD)...
    IR为D 类音频应用推出了IRS2053M 200 V 驱动IC
    IR 庞大的数字音频 MOSFET 系列可满足50W 至150W 的输出功率要求,并且为IRS2053M 进行了优化,以减少器件数量和PCB 面积,同时实现更高的性能和效率,以及更低的总谐波失真...
    恩智浦推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D
    恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有...
    Atmel推出业内首款 IEEE 802.15.4g-2012双频段收发器
    Atmel在2014欧洲国际表计展览会(European Utility Week 2014)上推出了全新无线收发器系列。Atmel的AT86RF215是该系列首款已生产样本的器件,也是业内首款符合IEEE 802.15.4...
    MTK公司近年来的发展势头非常猛烈
    2010年MTK智能机芯片出货量50万,占国内市场不到5%;2011年约1000万,约占10%;2012年1.15亿,约50%;2013年约2.4亿,稳占55%。...
    AKM公司连续第三年在半导体磁性传感器市场排名第一
    由于在平板电脑与手机市场销售强劲,AKM在15亿美元的磁性传感器市场中保持头号排名, 10大磁性传感器供应商占总体产业营业收入的90%....
    富士通半导体成功开发系统单芯片组件量身打造的全新设计方法
    富士通半导体宣布公司成功开发了专为先进的系统单芯片组件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密...
    MTK推出采用了先进的ePoP技术的可穿戴解决方案MT2601
    联发科官方暂时还未正式发布这款SOC,随着联发科创意实验室的正式运作,未来将有更多针对可穿戴设备的系统单芯片解决方案发布,借鉴联发科Turnkey Solution一站式解决方案的...
    最新最快的电子元器件行业新闻
    最新最快的电子元器件行业新闻
  • Richtek推出高效能、高性价比的ACOT降压变换器
  • Micron 的8Gb DDR3 SDRAM 元件将用Inspur计算产品
  • Xilinx推出业界具有业界最高容量(多达 200 万个逻辑单元)的 FPGA 系列产品
  • Broadcom(博通)公司推出用于CNA平台的全面互操作FCoE卸载解决方案
  • 德州仪器 (TI) 宣布推出支持 PMBus 接口的业界最小型 12A 同步降压 DC/DC 转换器
  • 飞思卡尔半导体的8位S08系列产品中新增了30种高度集成的微控制器
  • Qorvo推出比原本高出30%的2.5 Ghz频段覆盖范围的RF前端IC
  • FUJI公司准备新增200mm晶圆量产生产线
  • CSR公司日前宣布其IPS 通用打印解析软件荣获Mopria 联盟移动打印标准认证
  • JRC的CMOS运放 NJU77806 具有业界最低噪声
  • TDK开发出对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列
  • Marvell交换器和PHY解决方案支持全球首款基于ARM的专用云平台
  • 专用时钟计时芯片
    9EPRS525AGILF
  • 二极管TVS
    SMCJ6065AE3/TR13
  • 监控器芯片
    RT9818C-27GVL
  • 微控制器
    TS80C51RD2-VCB
  • 二极管,整流器阵列
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