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    ICPlus:想成为一个优秀的硬件工程师需要知道什么
    一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理,你需要从外界交流获取对自己设计的需求,然后汇总,分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系,从中挑选出合适...
    CSR公司日前宣布向汽车渠道供应CSR1010 车载芯片
    CSR公司日前宣布向汽车渠道供应CSR1010昡綏芯片,这是全球首款面向汽车应用且获AEC-Q100 Grade 2标准认证的Bluetooth Smart芯片,现已规模生产。该解决方案可为汽车制造商提...
    Cirrus Logic 完成收购欧胜微电子Wolfson公司
    Cirrus Logic公司今天宣布已完成对欧胜微电子有限公司的收购。Cirrus Logic相信,该项收购将优化Cirrus Logic的高度差异化全球客户基础和端到端信号处理解决方案,包括针对...
    TDK开发出与以往产品相比尺寸更小型化的应答器线圈
    通过线圈绕线与外部电极的激光焊接继线,面对高温环境和机械式的碰撞、振动、掉落等情况也实现了高可靠性,同时通过箱体结构,使得自动封装成为可能。...
    小米最近推出的小米智能插座采用了Marvell无线物联网平台芯片解决方案
    Marvell统一的物联网平台包含一个Cortex-M3微控制器和802.11n无线连接能力,实现环保、低功耗的运行,从而延长了电池寿命;同时由于其采用了较小的印刷电路板,能够嵌入至几...
    Holtek新一代触控MCU BS83xxxA系列新增BS83A02A-4型号
    Holtek还同时提供软硬件功能齐全的发展系统,包含软件HT-IDE3000与硬件仿真器(e-Link搭配专用OCDS架构MCU),可以执行程序追踪与分析等功能。其刻录器(e-WriterPro)并提供IC...
    三星电子推出行业首个3位三维v-nand闪存
    三星电子有限公司,在先进的存储技术,世界的领导者,今天宣布,它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元(MLC)三维(3D)垂直NAND(v-nand)中使用的固态硬盘(SSD)...
    IR为D 类音频应用推出了IRS2053M 200 V 驱动IC
    IR 庞大的数字音频 MOSFET 系列可满足50W 至150W 的输出功率要求,并且为IRS2053M 进行了优化,以减少器件数量和PCB 面积,同时实现更高的性能和效率,以及更低的总谐波失真...
    最新最快的电子元器件行业新闻
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  • Ramtron宣布任命Scott Emley为市场推广副总裁
  • ADI最近推出一款简化宽动态范围的快速原型制作套件
  • 锂离子电池供电应用中Richtek的电源管理器件
  • HMCC今日宣布其 HMCC 2.0 规范(HMCC 2.0)已定稿并公开
  • Lite-ON光宝科技与ADT达成战略合作关系
  • 华邦电子于北上广深举办新产品发布暨应用方案研讨会
  • Lattice公司位于菲律宾马尼拉的分支机构获得了ISO9001:2008认证
  • ROHM开发出世界最小尺寸的晶体管"VML0604"
  • 美国国家半导体推出4至20毫安电流环路单线16位DAC
  • Qorvo与领先芯片组供应商合作开发首款多工器
  • 富士电机(Fuji)宣布将退出太阳能电池生产业务
  • CSR公司日前宣布推出新款Flash音频平台CSR8675
  • 微控制器
    DS72612RP80FPV
  • 线性稳压器芯片
    AP1084K33L-13
  • 数模转换器芯片
    TLV5628IDWRG4
  • FPGA现场可编程门阵列
    EP2AGX125EF29C6
  • 可编程计时器和振荡器芯片
    8N4QV01FG-1080CDI
  • 单端场效应管
    IRFH5015TR2PBF
  • 芯片电阻
    MCR18ERTF3743
  • 监控器芯片
    MAX6770TATD0+T
  • 微控制器
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    M2GL150TS-1FCS536
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