莱迪思致力于向客户以及合作伙伴提供高品质的产品，从而严格控制尺寸、功耗、成本和进度，面向市场推出创新的产品...

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莱迪思半导体公司今日宣布推出超低密度MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴......

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI（移动行业处理器接口）摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供......