DS2176

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC BUFFER RECEIVE T1 24-DIP

原厂封装：24-PDIP

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Maxim美信半导体完整型号：DS2176

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC BUFFER RECEIVE T1 24-DIP

系列：-

功能：接收缓冲器

接口：TDM

电路数：1

电压 - 电源：-

电流 - 电源：5mA

功率 (W)：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：通孔

封装/外壳：24-DIP（0.300"，7.62mm）

供应商器件封装：24-PDIP

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