DS3143N

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA

原厂封装：144-CSPBGA

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Maxim美信半导体完整型号：DS3143N

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC FRAMER TRPL DS3/E3 144TCBGA

系列：-

功能：调帧器，线路接口单元（LIU）

接口：LIU

电路数：3

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：225mA

功率 (W)：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：144-LFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：144-CSPBGA（13x13）

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DS3143N供应商-耐智电子

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