DS3146N

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA

原厂封装：349-TE-PBGA-2

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Maxim美信半导体完整型号：DS3146N

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA

系列：-

功能：调帧器，线路接口单元（LIU）

接口：LIU

电路数：1

电压 - 电源：2.4 V ~ 5.5 V

电流 - 电源：480mA

功率 (W)：*

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：349-BGA 裸露焊盘

供应商器件封装：349-TE-PBGA-2 （27x27）

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