DS3172N+

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA

原厂封装：400-PBGA

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Maxim美信半导体完整型号：DS3172N+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA

系列：-

功能：单芯片收发器

接口：DS3，E3

电路数：2

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：328mA

功率 (W)：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：400-BBGA

供应商器件封装：400-PBGA（27x27）

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DS3172N+供应商-耐智电子

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