DS34S132GN

Maxim | 电信接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

原厂封装：676-PBGA

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Maxim美信半导体完整型号：DS34S132GN

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

系列：-

功能：TDM-over-Packet（TDMoP）

接口：TDMoP

电路数：1

电压 - 电源：1.8V， 3.3V

电流 - 电源：-

功率 (W)：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-PBGA（27x27）

耐智电子是国内领先的DS34S132GN供应商

DS34S132GN供应商-耐智电子

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