DS34T108GN+

Maxim | 专用IC

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：IC TDM OVER PACKET 484HSBGA

原厂封装：484-HSBGA

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Maxim美信半导体完整型号：DS34T108GN+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：IC TDM OVER PACKET 484HSBGA

系列：-

处理器类型：-

类型：TDM（分时复用）

应用：数据传输

特性：-

安装类型：表面贴装

速度：-

封装/外壳：484-BGA 裸露焊盘

电压：-

供应商器件封装：484-HSBGA（23x23）

耐智电子是国内领先的DS34T108GN+供应商

DS34T108GN+供应商-耐智电子

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