MAX31851RATB+

Maxim | 传感器和探测器接口芯片

制造厂商：Maxim（美信半导体）

功能简述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV

原厂封装：10-TDFN-EP

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Maxim美信半导体完整型号：MAX31851RATB+

制造厂家名称：Maxim Integrated

描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV

系列：-

模块/板类型：-

类型：热电偶到数字转换器

输入类型：热电偶（多重）

配套使用产品/相关产品：-

输出类型：数字

接口：1 线

电流 - 电源：900?A

安装类型：表面贴装

封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x4）

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MAX31851RATB+供应商-耐智电子

Maxim

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