AGL125V2-CS196

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 133 I/O 196CSP

原厂封装：196-CSP

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Microsemi美高森美完整型号：AGL125V2-CS196

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 133 I/O 196CSP

系列：IGLOO

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：3072

总 RAM 位数：36864

I/O 数：133

栅极数：125000

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：196-TFBGA，CSBGA

供应商器件封装：196-CSP（8x8）

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AGL125V2-CS196供应商-耐智电子

Microsemi

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