APA750-BGG456I

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA

原厂封装：456-PBGA

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Microsemi美高森美完整型号：APA750-BGG456I

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA

系列：ProASICPLUS

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：147456

I/O 数：356

栅极数：750000

电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-PBGA（35x35）

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APA750-BGG456I供应商-耐智电子

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