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SA58670BS,115代理

SA58670BS,115

NXP | 音頻放大器芯片
制造厂商:NXP(恩智浦)
功能简述:IC AMP AUDIO 2.1W STER D 20HVQFN
原厂封装:20-HVQFN
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  • NXP恩智浦完整型号:SA58670BS,115
  • 制造厂家名称:NXP Semiconductors
  • 描述:IC AMP AUDIO 2.1W STER D 20HVQFN
  • 系列:-
  • 类型:D 类
  • 输出类型:2 通道(立体声)
  • 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:2.1W x 2 @ 4 欧姆
  • 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V
  • 特性:差分输入,短路保护和热保护,关机
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
  • 供应商器件封装:20-HVQFN(4x4)
  • 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
  • 耐智电子是国内领先的SA58670BS,115供应商
  • SA58670BS,115供应商-耐智电子
  • NXP
    NTS0104GU12,115
  • NXP
    BZT52H-B20,115
  • RF接收器
    SA605D/01,118
  • 栅极和逆变器芯片
    74AHC32PW,118
  • 触发器逻辑芯片
    74ALVCH16374DGG:51
  • 阵列﹐预偏压式晶体管
    PUMB3,115
  • SA58670BS,115是NXP恩智浦公司的一款产品,NXP代理商耐智电子全程提供SA58670BS,115现货支持、优势价格、充足货源,是国内领先的SA58670BS,115供应商。

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