TDA8566TH/N2C,112

NXP | 音頻放大器芯片

制造厂商：NXP（恩智浦）

功能简述：IC AMP AUDIO PWR 55W STER 20HSOP

原厂封装：20-HSOP

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NXP恩智浦完整型号：TDA8566TH/N2C,112

制造厂家名称：NXP Semiconductors

描述：IC AMP AUDIO PWR 55W STER 20HSOP

系列：-

类型：B 类

输出类型：2 通道（立体声）

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：55W x 2 @ 2 欧姆

电压 - 电源：6 V ~ 18 V

特性：消除爆音，差分输入，静音，短路和热保护，待机

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

供应商器件封装：20-HSOP

封装/外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸焊盘

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TDA8566TH/N2C,112供应商-耐智电子

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