美国高通公司(QUALCOMM)成立于1985年7月,财富500强企业之一、全球第一大无线芯片厂商。成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务,同时还涉足有限的产品制造。美国高通公司在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。1994年至今,高通公司QUALCOMM及其所在的授权Qualcomm代理商已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。QUALCOMM高通已拥有6100多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。
Halo 车用无线充电技术:任何配备 Qualcomm Halo 技术的停车点均可为您的电动汽车充电, 且这种简单、精妙的充电方式亦无需任何电线连接。
VIVE 802.11ac 技术:为缓解多部设备的缓慢连接和干扰问题,Qualcomm VIVE 802.11ac 技术为家庭和企业网络带来了更强劲的 Wi-Fi连接。
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Qualcomm AllPlay 智能媒体平台:无论任何品牌的无线音响和音频设备,都可通过 Qualcomm AllPlay 智能媒体平台达到无缝协作。
小型基站:Qualcomm 小型基站的工作方式类似于 Wi-Fi 热点。