Renesas于2003年4月1日由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。Renesas结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。据国外媒体报道,日前曝光的苹果欲出资500亿日元收购日本芯片公司Renesas55%股份的计划最后以失败告终。据悉,双方的谈判一直没有实质性进展,所以Renesas公司已经投入新买家Synaptics的怀抱。Renesas主要经营小型LCD屏幕的驱动和控制芯片,尤其是智能手机的屏幕控制芯片。苹果想要收购这家公司的目的就是,进一步加强对Renesas代理商供应链的控制。全新公司“瑞萨电子”作为在全球微控制器(MCU)市场中首屈一指的半导体供应商,怀揣MCU领军企业的使命,迈出了新的一步。
IGBT:瑞萨绝缘栅双极晶体管(IGBT)实现低饱和电压和快速开关通过薄晶圆技术。
电源管理:瑞萨科技提供了一个全面的阵容,包括简单的直流/ DC(集成电路为单片机供电系统)和新的电池管理IC。
安全MCU:安全领域需要安全MCU的优化。16位(RS-4系列)和32位(ae-5系列)的CPU从瑞萨指令兼容性已经发展到满足这一需要。
软件和工具:瑞萨和其合作伙伴公司出品的功能强大的软件,评估板和入门套件,用于快速制作原型是有用的,和一些简单易用的集成开发环境为瑞萨产品是不断发展的。
通用逻辑:瑞萨的逻辑设备支持的信息设备和计算机领域,需要小尺寸和高性能,与各种电源电压,功能和能力

