STBB2J30-R

ST | DC-DC开关稳压器芯片

制造厂商：ST（意法半导体）

功能简述：IC REG BUCK BST SYNC 0.8A 20BUMP

原厂封装：20-倒装芯片

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ST意法半导体公司完整型号：STBB2J30-R

制造厂家名称：STMicroelectronics

描述：IC REG BUCK BST SYNC 0.8A 20BUMP

系列：-

类型：降压（降压），升压（升压）

输出类型：固定

输出数：1

电压 - 输出：3V，3.3V

电压 - 输入：2.4 V ~ 5.5 V

频率 - 开关：2.5MHz

电流 - 输出：800mA

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：20-UFBGA，FCBGA

供应商器件封装：20-倒装芯片

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STBB2J30-R供应商-耐智电子

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存储器芯片

栅极和逆变器芯片

电池管理芯片

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