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M312L3223EG0-CB3代理

M312L3223EG0-CB3

Samsung | 存储器模组
制造厂商:Samsung(三星半导体)
功能简述:存储器模组
原厂封装:出厂封装
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  • 三星芯片公司原厂型号:M312L3223EG0-CB3
  • 存储器结构:32Mx72
  • 速度:0.7ns
  • 电源电压标准:2.5V
  • 包装:RDIMM
  • 类型:184RDIMM
  • 环保标准:耐智电子是国内领先的M312L3223EG0-CB3供应商
  • M312L3223EG0-CB3供应商-耐智电子
  • Ramtron
    FM31278-GTR
  • Samsung
    M312L5720CZ3-CB3
  • 存储芯片
    K9L8G08UOM-PIBO
  • SRAM存储器IC
    K6T4016V3C-TB70
  • 存储芯片
    K4S561633F-ZL75
  • 存储芯片
    K4F171612C-TC50
  • M312L3223EG0-CB3是Samsung三星半导体公司的一款产品,Samsung代理商耐智电子全程提供M312L3223EG0-CB3现货支持、优势价格、充足货源,是国内领先的M312L3223EG0-CB3供应商。

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