夏普从1970年开始就进入半导体领域，迄今在光学、照相镜头模组、影像感测IC、面板驱动IC、传感器、红光雷射等具有深厚技术实力。夏普未来将积极提升电动车或是虚拟现实（AR）应用雷达技术、主动有机发光二极管面板驱动IC、物联网（IoT）感测元件等。鸿海投资夏普后，对半导体的需求会上升，鸿海集团已积极布局特殊应用芯片领域，已经有团队布局半导体芯片设计领域，脚步早在投资夏普之前就已经跨出。夏普要重新进入半导体业务，相关计划正进行中；此外，透过投资或是并购核心装置及制造技术的方式，落实相机模组业务的垂直整合。夏普半导体推动创新型LCD、光电子器件、存储器、成像仪和射频元件的面市速度，全球领先的消费类和商务技术产品制造商期待夏普提供他们所需的半导体产品、专业技术和全球支持，以助其实现愿景。