SN74LS670DRG4

TI | 移位寄存器芯片

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：IC RGSTR, BI-DIRECT SGL 16SOIC

原厂封装：16-SOIC

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TI德州仪器公司完整型号：SN74LS670DRG4

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC RGSTR, BI-DIRECT SGL 16SOIC

系列：74LS

逻辑类型：寄存器文件

输出类型：三态

元件数：4

每元件位数：4

功能：通用

电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：16-SOIC N

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