TMP75BIDR

TI | 热管理芯片

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：IC DIG TEMP SEN 2WIRE 8-SOIC

原厂封装：8-SOIC

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TI德州仪器公司完整型号：TMP75BIDR

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC DIG TEMP SEN 2WIRE 8-SOIC

系列：-

功能：温度监控系统（传感器）

传感器类型：内部

感应温度：-55°C ~ 125°C

精度：±3°C（最大）

拓扑：ADC，比较器，寄存器库

输出类型：2 线 SMBus

输出报警：是

输出风扇：无

电压 - 电源：1.4 V ~ 3.6 V

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

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