TPA6136A2YFFR

TI | 音頻放大器芯片

制造厂商：TI（德州仪器）

功能简述：IC AMP AUD HDPHN 25MW STER 16BGA

原厂封装：16-DSBGA

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TI德州仪器公司完整型号：TPA6136A2YFFR

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC AMP AUD HDPHN 25MW STER 16BGA

系列：DirectPath?

类型：AB 类

输出类型：耳机，2-通道（立体声）

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：25mW x 2 @ 16 欧姆

电压 - 电源：2.3 V ~ 5.5 V

特性：消除爆音，差分输入，短路和热保护，关闭

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

供应商器件封装：16-DSBGA（1.56x1.56）

封装/外壳：16-UFBGA，DSBGA

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TPA6136A2YFFR供应商-耐智电子

电压基准芯片

温度开关

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