W25Q16BVSFIG

Winbond | 存储器芯片

制造厂商：Winbond（华邦半导体）

功能简述：IC FLASH 16MBIT 104MHZ 16SOIC

原厂封装：16-SOIC

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Winbond华邦半导体公司完整型号：W25Q16BVSFIG

制造厂家名称：Winbond Electronics

描述：IC FLASH 16MBIT 104MHZ 16SOIC

系列：SpiFlash

格式 - 存储器：闪存

存储器类型：FLASH

存储容量：16M（2M x 8）

速度：104MHz

接口：SPI 串行

电压 - 电源：2.7 V ~ 3.6 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：16-SOIC

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W25Q16BVSFIG供应商-耐智电子

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