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XC7K325T-3FBG900E代理

XC7K325T-3FBG900E

Xilinx | FPGA现场可编程门阵列
制造厂商:Xilinx(赛灵思)
功能简述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
原厂封装:900-FCBGA
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  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7K325T-3FBG900E
  • 制造厂家名称:Xilinx Inc
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
  • 系列:Kintex-7
  • LAB/CLB 数:25475
  • 逻辑元件/单元数:326080
  • 总 RAM 位数:16404480
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • 耐智电子是国内领先的XC7K325T-3FBG900E供应商
  • XC7K325T-3FBG900E供应商-耐智电子
  • Xilinx
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  • Xilinx
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  • FPGA现场可编程门阵列
    XCV800-4FG680I
  • XC7K325T-3FBG900E是Xilinx赛灵思公司的一款产品,Xilinx代理商耐智电子全程提供XC7K325T-3FBG900E现货支持、优势价格、充足货源,是国内领先的XC7K325T-3FBG900E供应商。

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