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    FUJI富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体
    富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体,并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线,此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线,...
    富士电机(Fuji)宣布将退出太阳能电池生产业务
    据日本媒体报导,2006年,富士电机开始利用熊本工厂量产薄膜太阳能电池,年产能约为2.4万Kw,但因转换率不佳导致销售无法呈现显著增长,致使其太阳能电池事业营收仅约10亿日...
    FUJI公司准备新增200mm晶圆量产生产线
    富士电机已开始在松本工厂(长野县松本市)量产功率半导体,采用的是只有一处日本国内基地的生产体制。此次新设工厂后,将构筑有两处基地的生产体制,可以分散地震和供电等...
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  • Xilinx推出业界具有业界最高容量(多达 200 万个逻辑单元)的 FPGA 系列产品
  • Broadcom(博通)公司推出用于CNA平台的全面互操作FCoE卸载解决方案
  • 德州仪器 (TI) 宣布推出支持 PMBus 接口的业界最小型 12A 同步降压 DC/DC 转换器
  • 飞思卡尔半导体的8位S08系列产品中新增了30种高度集成的微控制器
  • Qorvo推出比原本高出30%的2.5 Ghz频段覆盖范围的RF前端IC
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  • FUJI | 富士IGBT模块
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  • FUJI | 富士IGBT模块
    FGW15N120H
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