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    Microsemi发布全球首款单芯片、标准化同步以太网(SyncE)解决方案
    美高森美公司(Microsemi)日前发布全球首款单芯片、标准化同步以太网(SyncE)解决方案,该方案无需增加频率转换锁相环(PLL),就能在光传输网络(OTN)信道上实现同步以太网(Syn...
    Microsemi伦敦发布新款高效率以太网供电(PoE) 中跨midspan产品
    Microsemi的24端口PD-5524G midspan能减少50%的以太网线缆能量耗散, 相当于若12端口设备以全功率连续工作,一年可节省240 KWh的能源。以平均电费$0.15/KWh计算,在16年的m...
    Microsemi收购领先混合信号芯片技术的供应商Zarlink半导体公司
    美高森美公司(Microsemi)和为Zarlink半导体公司宣布,两家公司开始讨论达成支持协议,依据协议,美高森美通过一个全资控股子公司,将修改其现有的报价,对Zarlink所有已发行...
    美高森美可为SmartFusion 定制化SoC客户提供完全集成的嵌入式设计流程
    Microsemi发布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能,包括提升易用性、增加嵌入式设计流程...
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  • TDK开发出对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列
  • Marvell交换器和PHY解决方案支持全球首款基于ARM的专用云平台
  • 义隆电子采用eFinger 多手指触控专利技术获选为IC & Components 产品类别的金奖
  • 三星公司正考虑分拆其处于亏损的LCD面板业务
  • IR推出IRF6708S2 和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET 芯片组
  • 恩智浦发布NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET
  • Microsemi | 单齐纳二极管
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  • Microsemi | 线性稳压器芯片
    LX8383B-00CV
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