APA750-FG676

Microsemi | FPGA现场可编程门阵列

制造厂商：Microsemi（美高森美）

功能简述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA

原厂封装：676-FBGA

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Microsemi美高森美完整型号：APA750-FG676

制造厂家名称：Microsemi SoC

描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA

系列：ProASICPLUS

LAB/CLB 数：-

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：147456

I/O 数：454

栅极数：750000

电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 70°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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APA750-FG676供应商-耐智电子

Microsemi

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