行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
IR宣布扩大了旗下包括逻辑电平器件系列在内的 40V 至 100V 汽车专用 MOSFET 组合。新系列 MOSFET 适合传统内燃机 (ICE) 平台以及微型混合动力和全混合......
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出接近物体感测库，此套软件可搭配该公司的图形系统芯片，有效将车载摄像机所感测到的行人、车辆及其他邻近物体信息可视化。...
晶豪(ESMT)虽然本身并不从事移动内存的直接生产，但通过其产品整合能力，积极的开发中国地区MCP(MultiChipPackage,多芯片封装)的市场有成，为客户在两大韩系厂......
德州仪器 (TI) 宣布推出 SimpleLink CC2592 覆盖范围扩展器，与 TI 面向ZigBee、802.15.4、6LoWPAN 以及蓝牙 (Bluetooth)......
村田制作所成功地完成了集复数的功率电感器*1、大容量电容器和电源管理IC为一体的小型复合电源管理模块的开发。我公司应用了独自的元件内置技术，实现了比一般分立器件产品减少了约70......
Broadcom（博通）公司宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi......
Xilinx日前推出 ISE 12 软件设计套件，实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE 设计套件首次利用“智能”时钟门控技术，将动态功耗降低多达 30%。...
南皇电子表示与FTDI 公司签署此项协议，表明了对他们在USB桥接器芯片领域的产品线及市场领先地位的认同。与FTDI的这次合作是全面的，其中包括培训、技术和营销等项目。...
