电源管理芯片企业近年来发展迅速，拥有Richtek、富鼎先进(APower)和茂达(Anpec)等一批企业。在产品方面，我国台湾企业主要偏重于DC-DC领域，主要产品包括：LDO、DC-DC、电池...

Fujitsu（富士通）近日宣布推出全新的高端服务器系列——FUJITSU PRIMEQUEST 2000系列产品。该系列能提供前所未有的高可靠性和高性能，以及内存的高扩展性。创新型的关键业...

IXYS发布新型高效的650V XPT Trench IGBTs，这是IXYS首次发布此类产品，发布之后更加扩大了其产品线，为深入开发市场做好了强力的准备...

Semtech宣布 GS6042 6G UHD-SDI 自适应电缆均衡器和 GS6080 6G UHD-SDI电缆驱动器全面上市，这两款芯片可为超高清系统提供最远距离的全速率传输服务。 这些器件是升特公司 ...

Micrel今天发布了MIC94161/62/63/64/65系列高边负载开关，该系列产品采用1毫米 x 1.5毫米晶圆级芯片尺度封装，具有低导通电阻(14.5mΩ)，能提供高达3A的连续电流。这些小器...

通过将两个IC集成到单个封装中，Melexis可以提供对满足汽车市场可靠性要求至关重要的冗余工作。 这也意味着可以在精度方面取得重大改进，因为敏感点比容纳在单独封装中的分...

美高森美公司(Microsemi)和为Zarlink半导体公司宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行...

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 基纳二极管及开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN10...