行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
本文，以IXYS公司生产的IGBT驱动芯片IXDN404为基础，介绍了其特性和参数，设计了实际驱动与保护电路，经过实验验证，可满足IGBT的实际驱动和过流及短路时实施慢关断策略......
旺宏电子(Macronix)将於5月18日至5月21日参加2014年IEEE国际记忆体研讨会。IMW今年首度在台举办，会中将讨论近年来记忆体领域最关注的先进技术如3D NAND......
Nexperia移动系统解决方案5212和5213具有优化动力处理功能，无须外接照相机传感器或音频协处理器就可实现合弦铃声、MP3音乐收听或AV播放等功能。...
Broadcom（博通）公司宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi......
恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高......
莱迪思半导体公司今日宣布推出超低密度MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴......
美国国家半导体的5,000多名员工即刻起将正式成为德州仪器的一员。两家公司将立即开展工作把美国国家半导体整合为德州仪器模拟业务下属的一个部门，届时德州仪器的模拟业务将拥有近45......
Qorvo 近期宣布，其在中国的新工厂投入运营。该新工厂位于山东省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上，并增加了关键的最新组装、封装和测试技术，......
