行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，成功开发出拥有1Mb内存 (128K字符X 8位)的全新FRAM产品---MB85RC1MT，是所有富士通半导体I2C串行接口产品中最高内......
瑞昱半导体，今天宣布瑞昱的UHD LCD监视器控制单芯片，已经通过了HDMI的认证，完全符合HDMI联盟制订的HDMI CTS 2.0标准，成为首家在Simplay Labs ......
Microsemi发布Libero SoC v10.0 (第十版Libero SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功......
CSR公司日前宣布其IPS通用打印解析软件荣获Mopria吡盟移动打印标准认证。Mopria认证可确保经认证移动设备与任何品牌认证打印机之间实现畅通连接与信息传输，从而提供无缝......
安森美半导体推出新系列的互补金属氧化物半导体(CMOS)“电池电量监测器”集成电路(IC)，为智能手机、平板电脑及数码相机等多种便携电子产品中常用的单节锂离子(Li+)电池提供......
Maxim推出数字温度计和温度监控器MAX31722/MAX31723。器件通过用户可选的SPI或3线接口输出本地温度读数。两款温度传感器的电源电压可低至1.7V，而最接近的竞......
MG65PG5A08是延续笙泉科技推出之小家电系列专用IC后，再次推出的一款多功能之IC，其应用除了小家电外，低耗电之特点更可用于手持及穿戴式装置之产品应用上。IC可工作电压范......
村田制作所成功地完成了集复数的功率电感器*1、大容量电容器和电源管理IC为一体的小型复合电源管理模块的开发。我公司应用了独自的元件内置技术，实现了比一般分立器件产品减少了约70......
