行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
技领半导体通过发布PAC平台,重塑微控制器芯片,以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将改变现今节能系统设计的游戏规则,它利用技领半导体在电源...
Ramtron宣布任命Scott Emley为市场推广副总裁。Emley 先生将领导全球市场推广团队,全面负责包括应用和技术支持的产品线推广,并向Ramtron首席执行官Eric Balzer报告。...
ADI最近推出一款快速原型制作套件,其可简化宽动态范围GSPA数据转换器到FPGA(现场可编程门阵列)的连接。 数字和模拟设计人员可以采用快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EBZ,在...
当使用单颗锂离子电池作为应用的电源输入时,必须考虑到电池在放电时的电压变动范围,其值通常为4.2V至3.0V,因此大部分的应用会需要采取某种形式的电压调节措施。立锜科技...
HMC 已被行业领导者和有影响力的人士视为一项万众期待的技术方案,它突破了传统内存技术所受限制,在提供超高系统性能的同时显著减少了每比特耗电量。当代HMC 技术提供的带...
ADT是精密划片机、晶圆切割机的世界三大品牌之一,技术、品质领先,其产品可与Lite-ON光宝科技点胶机器人、UVLED环保固化设备配套应用,双方合作将形成优势和资源互补。...
华邦电子2009年特殊利基型 DRAM 产品线出货超过4亿颗、遍及硬盘、TV、网通、机顶盒、打印机,2010年出货预估6亿颗。FLSAH W25Q系列亦已成为PC/NB、消费电子、网通及ULC手机主...
莱迪思致力于向客户以及合作伙伴提供高品质的产品,从而严格控制尺寸、功耗、成本和进度,面向市场推出创新的产品...