行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
我自己在单片机和自己熟悉的行业上做了快10年了,不说自己的水平怎么样。说牛不牛,说不牛也牛--该骄傲的时候还是要骄傲的,那是对自己的肯定。...
Atmel在11月4日至6日在阿姆斯特丹举办的2014欧洲表计国际展览会上首次推出了两款符合电力线载波(G3- PLC)规范的全新解决方案。最新推出的Atmel G3-PLC产品包括SAM4CP16C片上...
越来越多的安卓设备选择用MTK芯片来主打中低端,高通则是主打中高端。可以说MTK芯片是抢夺市场份额的利器。...
泰林与日本IDM厂AKM签订5年的长期测试服务合约,由于AKM供应全球各大智能型手机厂电子罗盘IC,在全球市占率达80%之高,其中当然也包括苹果(APPLE)的iPhone手机,依照泰林与...
Actel 公司宣布其屡获殊荣的IGLOO 和成功的ProASIC3 系列现场可编程门阵列(FPGA) 增添两个新成员,能够满足可编程解决方案的设计对功耗和成本预算不断紧缩的要求,而新器件...
小米之前与MTK的合作一直是把MTK的芯片MT6589-T作为低端产品进行配机,这让MTK很是懊恼,因为MTK一直有着做中高端的决心,而小米不仅不听取劝告,更是一意孤行,让红米手机...
Semtech和全球性信息技术公司IBBM今天宣布布了无线技术领域的一项重大进进展,它融合合了IBM 公司的软件和升升特公司的硬硬件,使系统统在可视环境境条件下的数据传输距离提...
村田制作所开始了能够在高温150℃使用,具有X8L特性*1的3225尺寸/10F (额定电压 25V) 适用于汽车的树脂外部电极片状独石陶瓷电容器 的量产。实现了世界首创具有X8L特性的树...