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  • 行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
    Broadcom公司宣布将组合芯片扩大设备制造商提供无线创新的机会
    Broadcom(博通)公司宣布,将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑(PC)、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi......
    特约访谈MPS全球销售和市场营销高级副总裁Maurice Sciammas
    sciammas先生在1999年7月加入该公司的产品和served副总裁和副总裁,销售(不包括大中华区)...
    小米最近推出的小米智能插座采用了Marvell无线物联网平台芯片解决方案
    Marvell统一的物联网平台包含一个Cortex-M3微控制器和802.11n无线连接能力,实现环保、低功耗的运行,从而延长了电池寿命;同时由于其采用了较小的印刷电路板,能够......
    Memsic公司谈MEMS技术的发展历史
    1999年从模拟器件公司分出来的Memsic就是一个很好的例子,尽管模拟器件公司还保留了自己的MEMS业务。事实上,Memsic还显示出另一发展趋势,即中国大陆和台湾地区的崛起......
    Ramtron宣布提供非易失性铁电 RAM (F-RAM)存储器的预认证样片
    Ramtron宣布提供全新4-至 64Kb串口非易失性铁电 RAM (F-RAM)存储器的预认证样片,新产品采用Ramtron全新美国晶圆供应商的铁电存储器工艺制造,具有1万次......
    Holtek针对直流有刷数字舵机领域推出专用Digital Servo ASSP MCU
    Holtek针对直流有刷数字舵机领域,推出专用Digital Servo ASSP MCU HT45RM22、HT45RM23。HT45RM22/23内建LDO稳压器及H-Br......
    迈来芯(Melexis)宣布推出一款新的LIN到LIN网关
    Melexis灵活、可配置的MLX81120可以通过闪存配置来满足客户需求,对于LIN RGB只需使用三个外部器件,从而能够节省电路板空间并降低解决方案成本。...
    Avago宣布推出一个新双通道双向 25MB d数字光电耦合器产品
    Avago今天宣布推出一个新双通道双向 25MB d数字光电耦合器产品,ACSL-7210 为面向使用高速协议双向工业通信网络,如 PROFIBUS 现场总线和串行外设接口 (......
    最新最快的电子元器件行业新闻
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  • 安捷伦2017测试测量大会成功召开
  • MTK暂停与小米的合作关系,之前与小米的合作案目前已经结束
  • Atmel推出32位微控制器平台
  • Nordic巩固2.4GHz频段的超低功耗无线解决方案
  • 迈来芯(Melexis)宣布推出一款新的LIN到LIN网关
  • TDK斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense
  • ADI推出了四款故障检测和保护、低/超平电阻开关系列产品
  • ADI最近推出一款简化宽动态范围的快速原型制作套件
  • Qorvo在山东设立全球范围内最大的组装、封装和测试运营中心
  • Lattice公司位于菲律宾马尼拉的分支机构获得了ISO9001:2008认证
  • AMS奥地利微宣布推出AS7220智能照明管理器
  • 特约访谈MPS全球销售和市场营销高级副总裁Maurice Sciammas
  • 缓冲器,驱动器,接收器,收发器芯片
    CD74HC125ME4
  • 线性稳压器芯片
    MAX8636ELA/V+T
  • 多频振荡器芯片
    74VHC221AMX
  • 微调电位计
    PV36X104C01B00
  • 微调电位计
    3303D-1-202E
  • DC-DC开关稳压器芯片
    ST763ABN
  • 分立指示LED
    HLMP-Q100-N0011
  • 监控器芯片
    XC6122E740MR-G
  • 单齐纳二极管
    2EZ9.1D/TR8
  • Mini-Circuits射频微波器件
    ROS-2420+
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