赛灵思 Virtex-6 HXT 产品能以高达 11.18Gbps 的线速无缝连接至行业标准 SFP+、XFP 和 CFP 光纤模块，从而可满足新一代光纤传输应用的需求。此外，Virtex-6 HXT 产品凭借其...

Broadcom汽车以太网产品系列由5款器件组成，其中包括3款嵌入了PHY的高集成度交换芯片和两款独立的PHY解决方案。该汽车解决方案系列中的各款器件均为满足车内EMC以及极端汽车...

德州仪器 (TI) 宣布推出 14 款采用 TO-220 及 SON 封装的功率 MOSFET，其支持 40V 至 100V 输入电压，进一步壮大了 TI 普及型 NexFET 产品阵营。高效率 NexFET 包括 40V、6...

飞思卡尔半导体今天在中国著名的技术枢纽城市深圳主办飞思卡尔技术论坛（FTF）。2006年，深圳的高科技产品生产达到6300亿人民币，是中国城市之最。据深圳市政府的统计资料，...

Qorvo 近期宣布，其在中国的新工厂投入运营。该新工厂位于山东省德州，占地47,000平方米，是Qorvo在华设施占地面积的两倍以上，并增加了关键的最新组装、封装和测试技术，帮...

富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，...

CSR公司日前发布两款针对车用级quad-GNSS定位平台 SiRFstarV 5ea的重要软件，新增对GPS和北斗卫星导航系统（BDS）同步运行的支持，同时还对SiRFDRive漀件无/弱信号航位推算...

新日本无线生产和销售的用于智能手机和平板电脑的MEMS*1 麦克风传感器从2013年3月开始正式进入量产阶段，仅仅只用了短短的1年时间截至到2014年3月出厂产品数量竟超1亿个。...