行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
Nordic平台为创建下一代基于ARM的物联网产品的开发人员增加了关键的功能性,开发人员能够更容易地创建全功能的原型产品。实现更快速、更高效的开发工作可以缩短数以千计新产品的上......
Semtech今天宣布一款款新型低相噪噪时钟合成器器ACS17990T 全面上市。ACCS1790T 是一一款微型器件件,可支持在低相噪平台上上精度优于1ppb 的多频频率......
CSR公司日前发布两款针对车用级quad-GNSS定位平台 SiRFstarV 5ea的重要软件,新增对GPS和北斗卫星导航系统(BDS)同步运行的支持,同时还对SiRFDRi......
WSLP2010电阻采用先进的结构,这种结构使用了具有低TCR (小于20PPM/℃)的金属镍铬或锰铜合金电阻芯,从而使这种高功率电阻能够在-65℃~+170℃的温度范围内工作......
麦瑞半导体公司(Micrel)日前推出了SY88053CL和SY88063CL限幅后置放大器。这两款器件是支持扩建新一代无源光网络(PON)的光纤到户(FTTH)XGPON和1......
加入我们之前,从六月的2000升至2001,肖先生是工程项目经理在特许半导体制造公司,在那之前,肖先生花了6年在飞兆半导体成像传感器的过程集成工程经理。肖先生持有学士学位从四川......
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,成功开发出拥有1Mb内存 (128K字符X 8位)的全新FRAM产品---MB85RC1MT,是所有富士通半导体I2C串行接口产品中最高内......
Silicon Labs公司日前推出一款集成数字接口的Aero IIed单芯片EDGE收发器。Aero IIed不仅符合2.5G DigRF规格1.12版要求,还预先在许多先进......