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  • 行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
    东芝推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器
    东芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。...
    Intersil公司推出具有优异效率和功率密度的同步降压稳压器
    ISL95210提供元件密度非常高的DC/DC转换器解决方案,总面积比市场上其他解决方案缩小达45%。该器件是一款非常高效的单输出降压稳压器,只需要四个外置元件。Intersi......
    ISSI 开始提供 RLDRAM(R) 3 代内存芯片
    ISSI一个高级存储解决方案的领导者,今天宣布与美光科技公司工作,成为另一个供应商的微米的第三代减少延迟DRAM(RLDRAM(R)3的内存)。RLDRAM 3内存将增加ISS......
    Agilent鼠标芯片已完全并购入Avago你知道吗
    Avago于2005年8月15日宣布以.6亿美元并购的安捷伦科技半导体产品事业部,并购于2005年12月1日正式完成。...
    赛灵思公司第一批 Virtex-6 LX760 系列 FPGA 已经开始发货上市
    赛灵思公司今天宣布第一批 Virtex-6 LX760 系列 FPGA 已经开始发货上市。随着这款拥有即时设计工具支持的行业最大容量 FPGA 的上市,那些需要单纯大容量逻辑和......
    安捷伦2017测试测量大会成功召开
    作为电子测试测量行业最具影响力的盛会,本次会议秉 承安捷伦技术创新的理念,以无线通信技术为主题,聚焦包括4G在内的热门行业应用和尖端科技成果展示,为行业用户提供了卓越的业界交流......
    Marvell推出面向光纤、电话线和同轴缆网络的全套千兆访问平台
    Marvell与Microsemi公司(Nasdaq:MSCC)联合宣布,推出基于G.nowKraken平台。该平台在标准电话线上提供千兆数据传输速率,支持EPON、GPON......
    富士通半导体成功开发系统单芯片组件量身打造的全新设计方法
    富士通半导体宣布公司成功开发了专为先进的系统单芯片组件量身打造的全新设计方法,不仅能实现更高的电路密度,同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%,并......
    最新最快的电子元器件行业新闻
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  • MTK暂停与小米的合作关系,之前与小米的合作案目前已经结束
  • 盛群推出全新I/O Type MCU 的HT48R004
  • ICPlus:想成为一个优秀的硬件工程师需要知道什么
  • Simcom:M2M通信市场的发展趋势和需求趋势
  • PLX宣布四颗新的高性能PCIe交换芯片上市
  • Microchip于德国元器件展推出全新16位dsPIC33数字信号控制器
  • 飞思卡尔推出了S08D系列8位微控制器(MCU)
  • Holtek针对直流有刷数字舵机领域推出专用Digital Servo ASSP MCU
  • ST与中国长安汽车联合宣布双方达成战略合作伙伴关系
  • ST推出 STiC2BB 4K 超高清视频流传输 MoCA 2.0 解决方案
  • Infineon宣布推出700瓦L波段射频功率晶体管
  • Renesas推出新款集成式汽车驾驶舱解决方案
  • 模数转换器
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  • 编解码器芯片
    TLV320AIC23BIRHDR
  • 线性稳压器芯片
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