行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
美国高通技术公司将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。 此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供应商之间的合作......
东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片（IC）“TB67Z800FTG”，适用于支持高电流[1]、可通过微控制器（MCU）轻松控制的无刷直流电机。......
作为下一代电源技术，无线充电是电器工业内一个快速增长的应用领域，意法半导体推出基于先进数字电源控制芯片的符合WPC的Qi标准的无线充电解决方案，集成微处理器内核和电源控制外设电......
恩智浦半导体NXP近日宣布，马德里公共交通系统自动售票（AFC）系统已采用DESFireTM EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局（CR......
ADI最近推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676，可让高性能通信和仪器仪表设备的设计人员减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划灵活性和业界领先的瞬时动态范围。...
Xilinx日前推出 ISE 12 软件设计套件，实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE 设计套件首次利用“智能”时钟门控技术，将动态功耗降低多达 30%。...
针对市面上主流规格2835封装元件，亿光特别推出最新高压及高效版本，新款12V 1W系列拥有优异的性价比，在非调光线型驱动方案下可直接取代9V 1W机种，18V 1W系列则可有......
全新的HVIC系列组件系列包括IRSxx752L 100V、200V和600V单通道高侧驱动器；IRS25751L高压启动IC；IRS44273L单通道低侧驱动器IC；IRS2......
