Fairchild高压SPICE模型是一种适用于整个技术平台的物理模型，而非那种针对每个器件尺寸以及工艺变化而开发的独立分立器件模型库。它能跟踪布局和工艺技术变更。...

加入我们之前，从六月的2000升至2001，肖先生是工程项目经理在特许半导体制造公司，在那之前，肖先生花了6年在飞兆半导体成像传感器的过程集成工程经理。肖先生持有学士学位从四川......

技领半导体通过发布PAC平台，重塑微控制器芯片，以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将改变现今节能系统设计的游戏规则，它利用技领半导体在电源电子领域的......

随着全球晶圆供应吃紧，加上使得原本生产 NOR Flash 的晶圆厂，已全力转进需求快速成长的手机、网通、电源管理及其他应用逻辑芯片等产品上，间接的挤压了 NOR Flash ......

义隆电子采用eFinger多手指触控专利技术之智能型触控面板芯片，已获全球多家知名一线手机及平板计算机大厂采用，这次更获得台北国际计算机展的2012评审会一致青睐荣膺获选为IC......

Nordic平台为创建下一代基于ARM的物联网产品的开发人员增加了关键的功能性，开发人员能够更容易地创建全功能的原型产品。实现更快速、更高效的开发工作可以缩短数以千计新产品的上......

美国国家半导体公司NS宣布推出一系列共10款全新的SolarMagic IC芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有业界首个......

USB方案的专业厂商英商飞特蒂亚公司（FTDI）自从推出X系列芯片之后，扩大了其转换连接线方案的集合。USB-RS232电平全握手UART数据线，长10CM，带一个DB9连接器......