CSR公司日前宣布向汽车渠道供应CSR1010昡綏芯片，这是全球首款面向汽车应用且获AEC-Q100 Grade 2标准认证的Bluetooth Smart芯片，现已规模生产。该解决方案可为汽车制造商提...

Cirrus Logic公司今天宣布已完成对欧胜微电子有限公司的收购。Cirrus Logic相信，该项收购将优化Cirrus Logic的高度差异化全球客户基础和端到端信号处理解决方案，包括针对...

通过线圈绕线与外部电极的激光焊接继线，面对高温环境和机械式的碰撞、振动、掉落等情况也实现了高可靠性，同时通过箱体结构，使得自动封装成为可能。...

Marvell统一的物联网平台包含一个Cortex-M3微控制器和802.11n无线连接能力，实现环保、低功耗的运行，从而延长了电池寿命；同时由于其采用了较小的印刷电路板，能够嵌入至几...

Holtek还同时提供软硬件功能齐全的发展系统，包含软件HT-IDE3000与硬件仿真器(e-Link搭配专用OCDS架构MCU)，可以执行程序追踪与分析等功能。其刻录器(e-WriterPro)并提供IC...

三星电子有限公司，在先进的存储技术，世界的领导者，今天宣布，它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元（MLC）三维（3D）垂直NAND（v-nand）中使用的固态硬盘（SSD）...

IR 庞大的数字音频 MOSFET 系列可满足50W 至150W 的输出功率要求，并且为IRS2053M 进行了优化，以减少器件数量和PCB 面积，同时实现更高的性能和效率，以及更低的总谐波失真...

恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有...