对于Cyclone IV GX器件，Altera重点放在降低系统总成本上。与前几代结合外部收发器PHY的Cyclone产品相比，Cyclone IV GX FPGA通过集成收发......

IRF6708S2 小罐和IRF6728M 中罐器件可减少元件数量达30%，大幅降低了整体系统成本。这些新款DirectFET MOSFET 具有低电荷和低导通电阻 (RDS(......

本文介绍了飞利浦半导体公司将其高端Nexperia蜂窝手机方案与NFC技术结合的软件和硬件实现，并分析了其应用前景...

华邦电子2009年特殊利基型 DRAM 产品线出货超过4亿颗、遍及硬盘、TV、网通、机顶盒、打印机,2010年出货预估6亿颗。FLSAH W25Q系列亦已成为PC/NB、消费电......

秉承产品创新的传统，Exar公司于今日推出针对下一代存储和网络应用的“Hifn技术”8200系列PCI-Express应用处理器。8200系列包括4款高性能处理器，覆盖了从SO......

作为下一代电源技术，无线充电是电器工业内一个快速增长的应用领域，意法半导体推出基于先进数字电源控制芯片的符合WPC的Qi标准的无线充电解决方案，集成微处理器内核和电源控制外设电......

Broadcom（博通）公司宣布，将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑（PC）、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi......

据日本媒体报导，2006年，富士电机开始利用熊本工厂量产薄膜太阳能电池，年产能约为2.4万Kw，但因转换率不佳导致销售无法呈现显著增长，致使其太阳能电池事业营收仅约10亿日圆，......