行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
莱迪思半导体公司今日宣布推出超低密度MachXO3现场可编程门阵列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台,旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互...
罗姆采用DiMAGIC Corporation的指向性控制技术,并且成功地使环境噪音大幅度地衰减。利用波束赋形技术形成指向性,并且通过把指向轴转向声源方向,从而衰减了声源以外的语音...
美国国家半导体公司于2008年9月22日宣布推出业界首个传感器信号路径设计工具,使工程师能够迅速完成从概念到仿真再到原型的设计。该工具用于医疗、工业和高端消费产品的开发...
中兴通讯宣布选择PLX Technology公司作为其目前和下一代系统平台的PCIe主要供应商,PLX公司的PCI Express(PCIe)交换机和网桥设备特性丰富,包含世界领先的技术。中兴通讯...
南皇电子表示与FTDI 公司签署此项协议,表明了对他们在USB桥接器芯片领域的产品线及市场领先地位的认同。与FTDI的这次合作是全面的,其中包括培训、技术和营销等项目。...
Cirrus Logic花掉2.91亿英镑收购音频芯片供应商Wolfson,Wolfson在音讯技术创新上战果辉煌,拥有广泛的音讯产品,以及一流的客户名单,Cirrus Logic执行长Jason Rhode表示。...
新日本无线最近开发的车载用运放NJU77903可使用36V工作电压(40V耐压)并且对应车载电子规格,最适合用于检测电机主轴等旋转轴角度变化的旋转变压器,该旋转变压器多用于混...
Spansion公司今日宣布推出Spansion VS-R系列产品,帮助无线手机制造商针对如中国、印度、东南亚、非洲和拉丁美洲等新兴市场,提供经济实惠的入门级手机。同时,该系列产品也...