Qorvo致力于协助有线多系统运营商 (MSO) 部署基础设施升级，并通过业界最广泛的高性能 DOCSIS 3.1 产品来实现最优异的 DOCSIS 3.1 联网性能。我们的 DOCSIS 3.1 产品组合支...

一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，你需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适...

CSR公司日前宣布向汽车渠道供应CSR1010昡綏芯片，这是全球首款面向汽车应用且获AEC-Q100 Grade 2标准认证的Bluetooth Smart芯片，现已规模生产。该解决方案可为汽车制造商提...

Cirrus Logic公司今天宣布已完成对欧胜微电子有限公司的收购。Cirrus Logic相信，该项收购将优化Cirrus Logic的高度差异化全球客户基础和端到端信号处理解决方案，包括针对...

通过线圈绕线与外部电极的激光焊接继线，面对高温环境和机械式的碰撞、振动、掉落等情况也实现了高可靠性，同时通过箱体结构，使得自动封装成为可能。...

Marvell统一的物联网平台包含一个Cortex-M3微控制器和802.11n无线连接能力，实现环保、低功耗的运行，从而延长了电池寿命；同时由于其采用了较小的印刷电路板，能够嵌入至几...

Holtek还同时提供软硬件功能齐全的发展系统，包含软件HT-IDE3000与硬件仿真器(e-Link搭配专用OCDS架构MCU)，可以执行程序追踪与分析等功能。其刻录器(e-WriterPro)并提供IC...

三星电子有限公司，在先进的存储技术，世界的领导者，今天宣布，它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元（MLC）三维（3D）垂直NAND（v-nand）中使用的固态硬盘（SSD）...