行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
作为电子测试测量行业最具影响力的盛会,本次会议秉 承安捷伦技术创新的理念,以无线通信技术为主题,聚焦包括4G在内的热门行业应用和尖端科技成果展示,为行业用户提供了卓...
美高森美公司(Microsemi) 宣布,已与爱特公司(Actel)达成最终协议,将以每股 20.88美元的现金邀约收购爱特公司。这次收购的最终总交易金额为爱特的预计现金结余净值,约为 ...
ADI最近推出一套全面的开发套件,使工业设备制造商能够通过可扩展的无线网络,轻松地将远程传感和监控功能加入到他们的物联网和大数据产品中 无线传感器开发套件显著减少了...
微控制器(MCU)厂Microchip继表达收购爱特梅尔(Atmel)失利后,再出购并之手,宣布与快闪记忆体(Flash)厂商SST签订正式协议,将以每股2.85美元现金收购该公司,总交易金额达2...
KR3系列是依照JIS规格标准,最适合于必须承受热应力、振动和冲击的民生和产业电子设备。KC3系列产品是依据AEC-Q200汽车电子元件规格,最适合使用于发动机、ECU (汽车电子控...
赛灵思公司今天宣布第一批 Virtex-6 LX760 系列 FPGA 已经开始发货上市。随着这款拥有即时设计工具支持的行业最大容量 FPGA 的上市,那些需要单纯大容量逻辑和行业领先 I/O...
所述XSPI标准规定了发展高通量八进制设备,如EcoXiP产品的机械,电气和交易准则,并为用户提供了与外围设备控制器兼容性的保证。...
Broadcom(博通)公司宣布,将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑(PC)、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。该新芯片实现了Wi-Fi Direct互连...