行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
Avago近日表示，将以3.09亿美元收购PCI E采集ASIC供应商PLX。PLX公司的核心PCIe芯片业务非常适合Avago的商业模式，可以扩大Avago企业级存储和网络终......
义隆电子采用eFinger多手指触控专利技术之智能型触控面板芯片，已获全球多家知名一线手机及平板计算机大厂采用，这次更获得台北国际计算机展的2012评审会一致青睐荣膺获选为IC......
Spansion公司日前发布了业内首款基于65纳米生产技术的单芯片4Gb（千兆比特）NOR闪存产品4Gb Spansion GL-S。通过高速读取以及出色的质量保证，协助游......
所述XSPI标准规定了发展高通量八进制设备，如EcoXiP产品的机械，电气和交易准则，并为用户提供了与外围设备控制器兼容性的保证。...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 基纳二极管及开关二极管以0.6 x ......
本文介绍了飞利浦半导体公司将其高端Nexperia蜂窝手机方案与NFC技术结合的软件和硬件实现，并分析了其应用前景...
三星电子有限公司，在先进的存储技术，世界的领导者，今天宣布，它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元（MLC）三维（3D）垂直NAND（v-nand）中使用的固态硬盘（SS......
Adesto公司宣布，它已经增加ACTE A / S（ Broendby，丹麦）到其全球销售网络分布。ACTE是一个专门的全球分销商支持ZM5101及ZM5202 Z-波通信的......
