行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
Micrel今天发布了MIC94161/62/63/64/65系列高边负载开关，该系列产品采用1毫米 x 1.5毫米晶圆级芯片尺度封装，具有低导通电阻(14.5mΩ)，能提供高......
在“工业4.0”的大趋势下，智能制造成为时代主旋律和制造业的主攻方向。而制造业中，自动化、智能驱动技术将发挥着越来越重要的作用，这是一场围绕可持续生产力效率提高的创新挑战，从而......
一种先进的存储解决方案的领导者ISSI，今天的DDR2 SDRAM的家庭给他们增加256MB的密度。此外，扩展了ISSI的DDR2 SDRAM的家庭包括密度256MB，512M......
技领半导体通过发布PAC平台，重塑微控制器芯片，以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将改变现今节能系统设计的游戏规则，它利用技领半导体在电源电子领域的......
Maxim推出数字温度计和温度监控器MAX31722/MAX31723。器件通过用户可选的SPI或3线接口输出本地温度读数。两款温度传感器的电源电压可低至1.7V，而最接近的竞......
Semtech今天宣布一款款新型低相噪噪时钟合成器器ACS17990T 全面上市。ACCS1790T 是一一款微型器件件，可支持在低相噪平台上上精度优于1ppb 的多频频率......
全球第二大计算机存储芯片制造商SK海力士周四发布了该公司2013年第二季度财报。财报显示，受PC和移动设备存储芯片价格上涨的推动，SK海力士当季业绩超过了市场预期。...
通过将两个IC集成到单个封装中，Melexis可以提供对满足汽车市场可靠性要求至关重要的冗余工作。 这也意味着可以在精度方面取得重大改进，因为敏感点比容纳在单独封装中的分立器件......
