行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
三星电子有限公司，在先进的存储技术，世界的领导者，今天宣布，它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元（MLC）三维（3D）垂直NAND（v-nand）中使用的固态硬盘（SS......
Microchip近日宣布推出最新数字增强型电源模拟（DEPA）控制器MCP19118和MCP19119（MCP19118/9）。新器件可为同步降压DC-DC转换器提供简易......
MG65PG5A08是延续笙泉科技推出之小家电系列专用IC后，再次推出的一款多功能之IC，其应用除了小家电外，低耗电之特点更可用于手持及穿戴式装置之产品应用上。IC可工作电压范......
旺宏电子(Macronix)将於5月18日至5月21日参加2014年IEEE国际记忆体研讨会。IMW今年首度在台举办，会中将讨论近年来记忆体领域最关注的先进技术如3D NAND......
Broadcom汽车以太网产品系列由5款器件组成，其中包括3款嵌入了PHY的高集成度交换芯片和两款独立的PHY解决方案。该汽车解决方案系列中的各款器件均为满足车内EMC以及极端......
本产品具有Holtek其他8-bit MCU的高抗噪声特性、看门狗(Watchdog)及LVR的功能用以加强MCU防当机能力。提供16 / 20 Pin包装，让用户选择弹性大。...
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)近日开发出世界最小※的齐纳二极管0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)，这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属......
公司过去的历史经验确立Nexperia在分立器件 (Discrete)、逻辑器件 (Logic) 和MOSFETs 市场既有的领导地位，我们持续为全球客户提供高可靠性和创新的产......
