行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
美国高通技术公司将于2014年5月14-15日在中国深圳华侨城洲际酒店举办第五届美国高通公司参考设计及无线创新峰会。 此次峰会旨在继续加强终端制造商与软硬件组件供应商之间的合作......
南皇电子表示与FTDI 公司签署此项协议，表明了对他们在USB桥接器芯片领域的产品线及市场领先地位的认同。与FTDI的这次合作是全面的，其中包括培训、技术和营销等项目。...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 基纳二极管及开关二极管以0.6 x ......
许多终端应用 比如IP电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关 需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了FDMC86xxxP系列P沟道P......
Bourns PWR4413 为新电阻产品系列，端子尺寸由 0.8 mm 到 1.00 mm、能承载 30A 的持续电 流及达78A的脉冲电流，专为需要更精密、更高运作温度的应......
麦瑞半导体公司(Micrel)今天宣布，将在2014年应用电力电子学会议及展会(APEC 2014)上预展MIC2111直流-直流多模控制器。该行业会议将于3月16日至20日在......
恩智浦半导体NXP近日宣布，马德里公共交通系统自动售票（AFC）系统已采用DESFireTM EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局（CR......
消费性IC设计大厂凌阳科技(2410)与子公司凌阳多媒体参加全球最大消费性电子展2008 International CES，于2008年1月7日到10日将在美国拉斯韦加斯展出......
