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  • 行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
    FUJI公司准备新增200mm晶圆量产生产线
    富士电机已开始在松本工厂(长野县松本市)量产功率半导体,采用的是只有一处日本国内基地的生产体制。此次新设工厂后,将构筑有两处基地的生产体制,可以分散地震和供电等...
    CSR公司日前宣布其IPS 通用打印解析软件荣获Mopria 联盟移动打印标准认证
    CSR公司日前宣布其IPS通用打印解析软件荣获Mopria吡盟移动打印标准认证。Mopria认证可确保经认证移动设备与任何品牌认证打印机之间实现畅通连接与信息传输,从而提供无缝的...
    JRC的CMOS运放 NJU77806 具有业界最低噪声
    新日本无线推出的这款单电路轨至轨输出的CMOS运放 NJU77806 的独特之处是同时具有业界最低噪声 (5.5nV/√Hz typ. at f=1kHz) 和低功耗 (1.8V,500uA) 两种特性,还备有良好的...
    TDK开发出对应国际标准IEC 61000-4-2的积层陶瓷电容器新系列
    TDK为了应对这样的市场需求,把其擅长的电介质材料的微粉化、高分散化技术和电介质陶瓷层的薄层和积层化技术组合起来,实现了额定电压虽为100V,但在假设的突发静电试验中能...
    Marvell交换器和PHY解决方案支持全球首款基于ARM的专用云平台
    Marvell作为在互联、存储、基础设施与软件领域所公认的技术发明与创新的领先者,很高兴能够为高度可扩展、安全、智能的云服务器提供整体平台解决方案。就移动计算、实时视频...
    义隆电子采用eFinger 多手指触控专利技术获选为IC & Components 产品类别的金奖
    义隆电子采用eFinger多手指触控专利技术之智能型触控面板芯片,已获全球多家知名一线手机及平板计算机大厂采用,这次更获得台北国际计算机展的2012评审会一致青睐荣膺获选为...
    三星公司正考虑分拆其处于亏损的LCD面板业务
    三星考虑分拆LCD业务,也突显了该行业目前所面临的严峻市场形势。LG Display连续五个季度出现亏损,而夏普则预测在截至3月的财年公司将净亏损2900亿日元(约合37亿美元),...
    IR推出IRF6708S2 和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET 芯片组
    IRF6708S2 小罐和IRF6728M 中罐器件可减少元件数量达30%,大幅降低了整体系统成本。这些新款DirectFET MOSFET 具有低电荷和低导通电阻 (RDS(on)) ,最大限度减少了传导及开...
    最新最快的电子元器件行业新闻
    最新最快的电子元器件行业新闻
  • 赛灵思公司第一批 Virtex-6 LX760 系列 FPGA 已经开始发货上市
  • Adesto宣布第一个与新的行业标准兼容性的高数据吞吐量EcoXiP产品系列
  • Broadcom公司宣布将组合芯片扩大设备制造商提供无线创新的机会
  • 德州仪器 (TI) 宣布推出两款反激式电源解决方案
  • 飞思卡尔半导体推出下一代电容性传感器控制器和接近传感软件解决方案
  • Qorvo在有线技术展上展示了广泛的 DOCSIS 3.1 产品组合
  • ICPlus:想成为一个优秀的硬件工程师需要知道什么
  • CSR公司日前宣布向汽车渠道供应CSR1010 车载芯片
  • Cirrus Logic 完成收购欧胜微电子Wolfson公司
  • TDK开发出与以往产品相比尺寸更小型化的应答器线圈
  • 小米最近推出的小米智能插座采用了Marvell无线物联网平台芯片解决方案
  • Holtek新一代触控MCU BS83xxxA系列新增BS83A02A-4型号
  • 陶瓷电容器
    RDE5C2A9R0D0M1H03A
  • 信号开关,多路复用器,解码器芯片
    CCB3T16210QDGGRQ1
  • 逻辑输出光隔离器
    HCPL-M601-500E
  • 监控器芯片
    SP706RCU-L
  • 晶体管阵列
    SBC846BPDW1T2G
  • 线性稳压器芯片
    LP38859S-0.8
  • RF二极管
    BAT 15-02LS E6327
  • 监控器芯片
    MAX6860UK25D2+T
  • 存储器 - 模块
    MT9KSF25672AKZ-1G6K1
  • 单齐纳二极管
    NZX6V2E,133
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