Micrel今天发布了MIC94161/62/63/64/65系列高边负载开关，该系列产品采用1毫米 x 1.5毫米晶圆级芯片尺度封装，具有低导通电阻(14.5mΩ)，能提供高达3A的连续电流。这些小器...

通过将两个IC集成到单个封装中，Melexis可以提供对满足汽车市场可靠性要求至关重要的冗余工作。 这也意味着可以在精度方面取得重大改进，因为敏感点比容纳在单独封装中的分...

美高森美公司(Microsemi)和为Zarlink半导体公司宣布，两家公司开始讨论达成支持协议，依据协议，美高森美通过一个全资控股子公司，将修改其现有的报价，对Zarlink所有已发行...

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 基纳二极管及开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN10...

Altera 公司今天宣布推出业界首款支持 RapidIO 2.1 规范的知识产权 (IP) 内核。Altera 的串行 RapidIO IP 内核可支持多达四条通道，每条通道速率为 5.0 GBaud，从而满足了无...

意法半导体(STMicroelectronics)与中国近代工业的先驱长安汽车，联合宣布双方达成战略合作伙伴关系，在长安汽车工程研究总院设立长安汽车-意法半导体汽车电子应用联合实验室...

球M2M市场近年来一直保持超过20%的出货量增长，根据市场研究公司ABI Research预测，2012年全球M2M市场的出货量将达5600万。芯讯通(SIMCom)从2002年以来一直保持了一个超过业...

InvenSense积极扩张音频业务版图。InvenSense宣布将收购亚德诺(ADI)微机电系统(MEMS)麦克风产品线，并接手相关员工、业务及资产，期加速扩充音频产品阵容，跨足MEMS麦克风市...