Marvell统一的物联网平台包含一个Cortex-M3微控制器和802.11n无线连接能力，实现环保、低功耗的运行，从而延长了电池寿命；同时由于其采用了较小的印刷电路板，能够嵌入至几...

Holtek还同时提供软硬件功能齐全的发展系统，包含软件HT-IDE3000与硬件仿真器(e-Link搭配专用OCDS架构MCU)，可以执行程序追踪与分析等功能。其刻录器(e-WriterPro)并提供IC...

三星电子有限公司，在先进的存储技术，世界的领导者，今天宣布，它已经开始大规模生产行业的第一个3位多级单元（MLC）三维（3D）垂直NAND（v-nand）中使用的固态硬盘（SSD）...

IR 庞大的数字音频 MOSFET 系列可满足50W 至150W 的输出功率要求，并且为IRS2053M 进行了优化，以减少器件数量和PCB 面积，同时实现更高的性能和效率，以及更低的总谐波失真...

恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有...

Atmel在2014欧洲国际表计展览会(European Utility Week 2014)上推出了全新无线收发器系列。Atmel的AT86RF215是该系列首款已生产样本的器件，也是业内首款符合IEEE 802.15.4...

2010年MTK智能机芯片出货量50万，占国内市场不到5%;2011年约1000万，约占10%;2012年1.15亿，约50%;2013年约2.4亿，稳占55%。...

由于在平板电脑与手机市场销售强劲，AKM在15亿美元的磁性传感器市场中保持头号排名, 10大磁性传感器供应商占总体产业营业收入的90%....