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  • 行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
    AKM公司在电子罗盘IC芯片的挑战与机会
    在磁力计厂商中,日本AKM处于领先位置。AKM向排名前10的所有手机厂商供货,而且是苹果的独家供应商,并向三星的最高端Galaxy SIII和Note 2智能手机供应器件。...
    MURATA陶瓷电容器实现了3225尺寸产品的世界最大静电容量
    村田制作所开始了能够在高温150℃使用,具有X8L特性*1的3225尺寸/10F (额定电压 25V) 适用于汽车的树脂外部电极片状独石陶瓷电容器 的量产。实现了世界首创具有......
    飞思卡尔半导体的8位S08系列产品中新增了30种高度集成的微控制器
    飞思卡尔半导体面向消费、工业和汽车应用的日益扩展的8位S08系列产品中新增了30种高度集成的微控制器(MCU)。这些最新MCU可以为嵌入式产品设计人员提供更多选择,使他们可以利......
    Semtech和IBBM宣布布了无线技术领域的一项重大进进展
    Semtech和全球性信息技术公司IBBM今天宣布布了无线技术领域的一项重大进进展,它融合合了IBM 公司的软件和升升特公司的硬硬件,使系统统在可视环境境条件下的数据传输距离提......
    Wolfson微电子公司推出的低功率24位立体声DAC WM8759集成了耳机驱动电路
    WM8759可输出高达50mW的耳机功率,采样频率达192kHz,支持16位到24位的字数据输入。该产品还具有一个用于选择音频数据格式的硬件控制接口、一个串行接口、多个数字内插......
    ESMT内存芯片:最理想的替代解决方案
    晶豪(ESMT)虽然本身并不从事移动内存的直接生产,但通过其产品整合能力,积极的开发中国地区MCP(MultiChipPackage,多芯片封装)的市场有成,为客户在两大韩系厂......
    罗姆开发出使两个无指向性的麦克风形成敏锐的指向性、提高语音品质的数字信号处理IC
    罗姆采用DiMAGIC Corporation的指向性控制技术,并且成功地使环境噪音大幅度地衰减。利用波束赋形技术形成指向性,并且通过把指向轴转向声源方向,从而衰减了声源以外的......
    瑞昱半导体在旧金山英特尔科技论坛展示最新研发成果
    瑞昱 RTL8723BS是包含WLAN、BT与FM 接收的三合一SDIO 2.0/3.0接口解决方案,具备了模块体积小、 低功耗、智能WLAN/BT共存机制等特性,成为像是应用......
    最新最快的电子元器件行业新闻
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  • 华邦电子将参加第 26 届2014 慕尼黑国际电子零组件展
  • 凌阳科技Sunplus展出最新数码相框单芯片产品
  • Melexis迈来芯发布一系列交互式车载网络、3D成像和温度传感演示
  • Actel芯片助力火星探索等太空技术任务关键功能
  • ISSI发表一款高性能的点阵LED驱动芯片IS31FL3731
  • 恩智浦发布NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET
  • 美高森美可为SmartFusion 定制化SoC客户提供完全集成的嵌入式设计流程
  • InvenSense宣布将收购亚德诺(ADI)微机电系统(MEMS)麦克风产品线
  • 由英飞凌支持的中国建设银行“龙卡公交卡”在浙江湖州正式发行
  • Microsemi花4.3亿美元收购Actel公司
  • 德州仪器 (TI) 宣布推出 14 款采用 TO-220 及 SON 封装的功率 MOSFET
  • Xilinx推出业界具有业界最高容量(多达 200 万个逻辑单元)的 FPGA 系列产品
  • 铁氧体磁珠和芯片
    MMZ1005Y152CT000
  • 专用型稳压器芯片
    ISL62773IRZ
  • 单二极管齐纳
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