行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
Silicon Image公司发表其第二代PanelLink Cinema IC，该系列产品与消费性电子产品的高分辨率多媒体介面(HDMI)及高频宽数字内容保护(HDCP)规格......
东芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。...
TDK为了应对这样的市场需求，把其擅长的电介质材料的微粉化、高分散化技术和电介质陶瓷层的薄层和积层化技术组合起来，实现了额定电压虽为100V，但在假设的突发静电试验中能够应对8......
Cypress宣布针对其 WirelessUSB( 片上无线电器件推出一项新功能，用户只需触摸该设备即可立即将外设从睡眠模式中唤醒。TouchWake( 功能不仅可以使Wire......
IRF6708S2 小罐和IRF6728M 中罐器件可减少元件数量达30%，大幅降低了整体系统成本。这些新款DirectFET MOSFET 具有低电荷和低导通电阻 (RDS(......
由于可以电气切换平面显示(2D)和立体显示，不仅仅新型3D专用产品，现有液晶应用产品配置了3D液晶显示器后，其用途和使用乐趣都比以前有更大的扩展。...
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）日前宣布推出高性能且经过现场验证的第六代电视调谐器IC。Silicon Labs最新的Si2151和Si2141电视调谐器满足全球......
新日本无线开发并推出了2电路高音质音频运放「MUSES8832」，专用于高端音频设备，其主要特点是低压驱动（±1.35V、＋2.7V）。...
