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  • 行业新闻-各大电子元器件制造商产品动态、新产品发布动态
    凌力尔特公司(Linear)推出两个 40V、4.5A DC/DC 转换器
    凌力尔特公司(Linear)推出两个 40V、4.5A DC/DC 转换器 LT3478 和 LT3478-1,这两款器件以恒定电流驱动大电流 LED。其 2.8V 至 36V......
    夏普半导体技术:3D液晶显示
    由于可以电气切换平面显示(2D)和立体显示,不仅仅新型3D专用产品,现有液晶应用产品配置了3D液晶显示器后,其用途和使用乐趣都比以前有更大的扩展。...
    PI发布一份适用于可调光A19 LED灯的设计范例报告
    PI最近发布了一份适用于可调光A19 LED灯的设计范例报告(DER)。DER-406是一款采用PI的LYTSwitch-4高压LED驱动器IC的非隔离设计。这款新设计可兼容各......
    IR为D 类音频应用推出了IRS2053M 200 V 驱动IC
    IR 庞大的数字音频 MOSFET 系列可满足50W 至150W 的输出功率要求,并且为IRS2053M 进行了优化,以减少器件数量和PCB 面积,同时实现更高的性能和效率,以......
    Adesto宣布第一个与新的行业标准兼容性的高数据吞吐量EcoXiP产品系列
    所述XSPI标准规定了发展高通量八进制设备,如EcoXiP产品的机械,电气和交易准则,并为用户提供了与外围设备控制器兼容性的保证。...
    安森美半导体推出7款高集成度的三相智能功率模块(IPM)
    安森美半导体推出7款高集成度的三相智能功率模块(IPM),用于白家电及工业应用的电机控制。这系列高集成度混合器件包含所有电源段功能,包括预驱动器及输出段功率器件,还带有启动二极......
    Broadcom(博通)公司推出世界上首款集成了RFID技术的安全处理器
    Broadcom还推出了完整性平台(Integrity Platform),制造商可以用这个平台开发个人身份验证产品。这个开发平台由一套工具和基于标准的应用编程接口(API)组......
    HMCC今日宣布其 HMCC 2.0 规范(HMCC 2.0)已定稿并公开
    HMC 已被行业领导者和有影响力的人士视为一项万众期待的技术方案,它突破了传统内存技术所受限制,在提供超高系统性能的同时显著减少了每比特耗电量。当代HMC 技术提供的带宽是 D......
    最新最快的电子元器件行业新闻
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  • Everlight亿光电子推出最小的双色组件EL多彩产品
  • 德州仪器 (TI)正式宣布65亿美元完成对美国国家半导体的收购
  • 华邦电子于北上广深举办新产品发布暨应用方案研讨会
  • 夏普半导体技术:3D液晶显示
  • 技领半导体公司宣布推出全新的ACT2800系列移动电源IC
  • MTK公司近年来的发展势头非常猛烈
  • Spansion公司推出Spansion VS-R系列产品帮助无线手机制造商
  • PI公司介绍绍了两款LYTSwitch-4系列高压LED驱动器IC设计的可调光A19 LED灯
  • IDT公司推出基于其 20 Gbps RapidIO 互联 器件的超级计算和数据中心参考平台
  • MAXIM推出尺寸最小的USB电池充电检测器
  • 泰林取得AKM公司的委托外测试机构唯一供应商
  • Power Integrations推出四款适用于可调光LED灯泡的驱动器参考设计
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