东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品，扩大该公司采用业界最小[1]封装的光继电器产品系列。量产出货即日启动。新产品适用于半导体测试仪、测量设备、探针卡和医疗设备等诸多应用的系统解决方案。
新产品采用东芝开发的VSON4[2] 封装，这是业界最小的光电耦合器封装。与采用USOP4封装的东芝同类产品相比，新的光继电器安装面积缩小50%，安装体积缩小60%，有助于改善高密度组装。
“TLP3440”改善了分闸状态下的高频泄漏特性，“TLP3475”则改善了合闸状态下的高速信号传输特性。此外，对于包括片上系统（SoC）在内的高压测量要求来说，“TLP3417”支持80V，而“TLP3420”支持100V。新产品的电气特性与传统的东芝USOP4系列产品“TLP3317”、“TLP3320”、“TLP3340”和“TLP3375”相同，使得将持有东芝芯片代理证的代理商作为替代性产品进行评估变得更容易。
新产品的主要规格
特性 适用于高频系统 适用于高压系统
产品 TLP3440 TLP3475 TLP3417 TLP3420
封装 VSON4封装
面积：1.5mm × 2.5mm（最大值）高度：1.3mm（最大值）
合闸状态电流 0.12A（最大值） 0.3A（最大值） 0.12A（最大值） 0.08A（最大值）
合闸状态电阻 12Ω（典型值） 1Ω（典型值） 7.5Ω（典型值） 8Ω（典型值）
分闸状态电压 40V（最小值） 50V（最小值） 80V（最小值） 100V（最小值）
分闸状态电容 （光电侧） 0.45pF（典型值） 12pF（典型值） 5pF（典型值） 6pF（典型值）
触发器LED电流 3mA（最大值）
绝缘电压 300Vrms（最小值）