Fairchild高压SPICE模型是一种适用于整个技术平台的物理模型，而非那种针对每个器件尺寸以及工艺变化而开发的独立分立器件模型库。它能跟踪布局和工艺技术变更。...

许多终端应用 – 比如IP电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关 – 需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了FDMC86xxxP系列P沟道Pow...

Fairchild开发的FSB70xxx 系列高级Motion SPM 7模块，可以协助设计人员应对这些需求。这些模块针对100 W以下的小功率电机，提供业界领先的轻负载效率（超过44%，相比于主要...

Fairchild一直是半导体行业的先驱者，秉承开拓精神至今。在这样一个多元化容易导致失去聚焦以及阻碍创新的年代，我们始终专注于应用于移动、工业、云、汽车、照明、计算等应...