恩智浦半导体公司(Nasdaq: NXPI)今天发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，具有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装，这是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门优化用于高性能DC-DC转换应用，例如隔离电源和电源OR-ing中的同步降压调节器、同步整流器。
技术要点：
特性和优势：
○先进的NextPower技术，针对4.5V栅极驱动应用进行了优化，提供低RDson
○Power-SO8封装确保高可靠性，温度最高可达175C
○超低QG、QGD和QOSS确保高系统效率
PSMN1R0-30YLC现已供货，万片订量每片价格为1.07美元。
PSMN1R0-30YLC是NextPower LFPAK系列25V和30V MOSFET的首款产品，全系列产品将在未来几个月陆续推出。
积极评论：
持有恩智浦代理证的代理商营销经理Charles Limonard表示：“恩智浦NextPower系列MOSFET将帮助设计者实现高性能（高效率）、小尺寸和低成本。恩智浦致力于开发和创新，持续改善导通电阻RDSon、开关速度和热效率等关键参数，从而推出具有世界领先水平的MOSFET器件。”
Limonard还表示，“PSMN1R0-30YLC具有领先同类器件的超低RDSon，可显著降低功耗；这反过来能提高新一代电子产品的能效，能效等级更高但尺寸更小。”