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    恩智浦推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D
    恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有...
    NXP推出一款新型硅调谐器TDA18273,集成了抗干扰功能
    恩智浦半导体(NXP)今日推出一款新型硅调谐器TDA18273,集成了抗干扰功能,可以屏蔽来自无线局域网(WLAN)和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具有WLAN IPTV或Goog...
    恩智浦发布NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET
    恩智浦半导体公司(Nasdaq: NXPI)今天发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,具有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开...
    马德里自动售票系统已采用NXP非接触式微控制器IC
    恩智浦半导体NXP近日宣布,马德里公共交通系统自动售票(AFC)系统已采用DESFireTM EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局(CRTM)负责...
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