瑞昱半导体是全球顶尖的IC供货商之一，于9月09日~11日在旧金山英特尔科技论坛(Intel Developer Forum-San Francisco 2014)展示最新研发成果 (瑞昱摊位：858)，包括：
1. 物联网解决方案
2. 无线网络解决方案：802.11n SDIO 界面 的M.2 1216/LGA模块，802.11ac单芯片
瑞昱物联网解决方案
物联网是横跨各领域的一个新兴市场，在消费性和安全性的电子产品、工业控制产品以及车用产品等结合了网络通讯。为了因应不同的应用，瑞昱提供了一个完整的微型化模块解决方案： Ameba (RTL8711AF and RTL8195AM)。
Ameba所提供的解决方案能确保符合市场需求，客户可以很轻易的将此模块运用在各种物联网终端产品中，像是智能插座、智能家电、居家安全防护以及环境感测装置等。瑞昱代理商的联系方式同时，Ameba低功耗的特性，特别适合应用于电池供电的产品中，协助客户快速完成电池供电的产品设计。
除此之外，Ameba 内建了高效能的 ARM Cortex-M3 CPU、内存，同时还配置了完整的无线网络协议，包含SSL硬件加速电路以及UART、 I2C、 SPI、PWM 、高速的 SDIO 接口等各式串行接口，其中RTL8195AM 更是配有ADC、DAC 接口，提供快速简易的设计方案，让客户可以直接外接模拟式的感测组件，以最少的周边零件完成物联网终端产品。
瑞昱无线网络解决方案
802.11n SDIO 界面的M.2 1216/LGA模块， 802.11ac单芯片
瑞昱 RTL8723BS是包含WLAN、BT与FM 接收的三合一SDIO 2.0/3.0接口解决方案，具备了模块体积小、 低功耗、智能WLAN/BT共存机制等特性，成为像是应用在平板搭载Intel 最新Bay Trail 平台、智能电话、2 in 1 行动计算机、HDMI dongle (电视棒)等各种产品设计时最理想的无线网络解决方案。
另外，瑞昱也展示最新规格802.11ac高速无线网络单芯片解决方案RTL8881AM，可以应用在AP/Router、智能玩具、网络摄影机等各个市场。
瑞昱半导体发言人黄依玮副总表示：「瑞昱的专长在于无线技术、提供系统芯片以及专注对客户的技术支持，以提供超低功耗、高整合、高效能的产品，协助客户切中市场需求，加速客户在设计上的流程。」
2014英特尔科技论坛于9月09至11日在美国旧金山市Moscone West会议中心举行。瑞昱摊位：858，我们竭诚欢迎您的到访。