通过线圈绕线与外部电极的激光焊接继线，面对高温环境和机械式的碰撞、振动、掉落等情况也实现了高可靠性，同时通过箱体结构，使得自动封装成为可能。...

该产品采用了应用TDK独有的材料技术与成形技术的高饱和磁通密度金属磁性材料，与以往采用铁氧体材料的敝社产品相比，实现了80%的大电流化。同时还与敝社长年累积的最佳结构...

TDK为了应对这样的市场需求，把其擅长的电介质材料的微粉化、高分散化技术和电介质陶瓷层的薄层和积层化技术组合起来，实现了额定电压虽为100V，但在假设的突发静电试验中能...

TDK开发出了用于智能手机、平板终端等移动设备的电源电路的小型尺寸功率电感器VLS-HBX（L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1.0mm）系列，并已从2013年11月起开始量产...