莱迪思致力于向客户以及合作伙伴提供高品质的产品，从而严格控制尺寸、功耗、成本和进度，面向市场推出创新的产品...

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款全新的参考设计，使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI（移动行业处理器接口）摄像头、应用处理器和显示技术，为最终用户提供更丰富的多媒体体验。...

莱迪思半导体公司今日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思iCE40 mobileFPGA系列的移动设备解决方案，iCE40 mobileFPGA系列是全球首款也是唯一一款专为移动设备市场而设计的FPGA。...

莱迪思半导体公司今日宣布推出超低密度MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计...