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    恩智浦发布NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET
    恩智浦半导体公司(Nasdaq: NXPI)今天发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,具有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开...
    马德里自动售票系统已采用NXP非接触式微控制器IC
    恩智浦半导体NXP近日宣布,马德里公共交通系统自动售票(AFC)系统已采用DESFireTM EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局(CRTM)负责...
    恩智浦推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D
    恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有...
    NXP推出一款新型硅调谐器TDA18273,集成了抗干扰功能
    恩智浦半导体(NXP)今日推出一款新型硅调谐器TDA18273,集成了抗干扰功能,可以屏蔽来自无线局域网(WLAN)和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具有WLAN IPTV或Goog...
    最新最快的电子元器件行业新闻
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  • Nuvoton于ARM Cortex -M0 32位微控制器NuMicro 家族中推出新成员–M058S系列
  • 瑞萨电子ARM mbed IoT 平台帮助工程师和开发人员简化嵌入式开发工作
  • 夏普半导体技术:3D液晶显示
  • IDT公司推出其时钟器件的第三代通用频率转换器 (UFT) 系列
  • Exar公司发布第二代BitWackr重复数据删除技术
  • Microchip推出最新数字增强型电源模拟(DEPA)控制器
  • NXP | 实时时钟芯片
    PCF8563P/F4,112
  • NXP | RF场效应管
    BLF2425M7L100U
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