恩智浦半导体公司(Nasdaq: NXPI)今天发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，具有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装，这是目前业界最牢固的Power-SO8封装。...

恩智浦半导体NXP近日宣布，马德里公共交通系统自动售票（AFC）系统已采用DESFireTM EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局（CRTM）负责运营管理，系统涵盖市区地铁、公交网络和郊区轨道交通网，由超过50多家私营企业负责经营。...

恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一...

恩智浦半导体(NXP)今日推出一款新型硅调谐器TDA18273，集成了抗干扰功能，可以屏蔽来自无线局域网（WLAN）和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具有WLAN IPTV或Google TV功能的电视越来越多，抗干扰能力就显得尤为重要。...