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恩智浦半导体NXP今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高......
恩智浦半导体NXP近日宣布，马德里公共交通系统自动售票（AFC）系统已采用DESFireTM EV1非接触式微控制器IC。马德里地区公共交通系统由马德里地区交通运输管理局（CR......
恩智浦半导体(NXP)今日推出一款新型硅调谐器TDA18273，集成了抗干扰功能，可以屏蔽来自无线局域网（WLAN）和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具有WLAN IP......
恩智浦半导体公司(Nasdaq: NXPI)今天发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，具有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新......
