该产品采用DFN5封装，相比于传统产品的体积降低了50%，所以可实现更简单的电路设计，从而适用于高密度安装。...

东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片（IC）“TB67Z800FTG”，适用于支持高电流[1]、可通过微控制器（MCU）轻松控制的无刷直流电机。量产出货即日启...

东芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。...

东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品，扩大该公司采用业界最小[1]封装的光继电器产品系列。量产出货即日启...