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    东芝发布了一款用于保护高速接口免受静电影响的ESD保护二极管
    该产品采用DFN5封装,相比于传统产品的体积降低了50%,所以可实现更简单的电路设计,从而适用于高密度安装。...
    东芝公司宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片(IC
    东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片(IC)“TB67Z800FTG”,适用于支持高电流[1]、可通过微控制器(MCU)轻松控制的无刷直流电机。量产出货即日启...
    东芝推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器
    东芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。...
    东芝公司推出采用业界最小封装的光继电器产品系列
    东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布将推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款产品,扩大该公司采用业界最小[1]封装的光继电器产品系列。量产出货即日启...
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  • 富士通半导体成功开发出拥有1Mb内存 (128K字符X 8位)的全新FRAM产品
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  • Semtech和IBBM宣布布了无线技术领域的一项重大进进展
  • Murata成功地开发了世界最小尺寸 (0.25 x 0.125mm) 的片状电感器
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  • Toshiba | 单路晶体管(BJT)
    2SA1832-Y,LF
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